近日,有媒体报道,部分汽车企业遭遇了芯片短缺问题,受到行业高度关注。相关报道显示,此次短缺事件的影响或将持续到2021年,主要存在于车载电子稳定程序系统ESP和智能发动机控制系统ECO两大配置。事件本身究竟如何暂无定论,但在汽车不断向智能化、网联化发展的今天,尤其是对在智能网联领域一路高歌向前的国内汽车产业来说,芯片已经成为智能网联汽车的关键部件,其安全供应也是当务之急。目前,国内企业已经在汽车芯片领域布局谋篇。

一、整车企业以合资方式投资智能网联汽车芯片

相关数据显示,我国装载L2级别自动驾驶系统新上市车型占比达到15%,虽然L2级自动驾驶车辆已经规模化进入市场,但仍有巨大的市场空间待挖掘,预计2021年上市范围将进一步扩大,一旦新一批智能网联汽车涌入市场,作为智能网联汽车关键部件的芯片需求量也将扩大,企业必然需要解决芯片的供应问题。

自动驾驶,汽车芯片短缺,国内芯片企业

对于芯片供应,目前国内多数企业选择英伟达、Mobileye等国际主流供应商供货,部分企业也开始了自主发展之路。

2020年,北汽和吉利先后在芯片领域发力,先是北汽在5月与Imagination集团达成协议,合资成立北京核芯达科技有限公司,主要研发自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片,面向的供货对象是国内车企。

北汽之后,10月,吉利汽车投资的亿咖通科技与Arm中国合资成立,主要研发、生产智能座舱、自动驾驶、微控制器等领域汽车芯片。

而亿咖通在此之前,已经形成了自身的芯片矩阵,涉及数字座舱、辅助驾驶、语音等领域。

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总体来看,虽然整车企业开始重视芯片生产与供应,但是自造芯片之路刚刚起步,是否能够及时满足自身需求仍有待观望。

二、科技公司产品阵容已初现雏形,部分企业取得量产成果

除整车企业自投芯片生产,科技公司是国内芯片自主化的另一支关键力量,目前地平线、四维图新、黑芝麻科技、芯驰科技等企业均已推出可量产产品。

1)地平线征程2出货量突破10万,下一代新产品已在路上

12月1日晚上,地平线宣布旗下自动驾驶芯片征程2出货量突破10万,长安、奇瑞等自主品牌相关车型均有搭载,这也是自主芯片企业的一大突破。除现有产品出货量成绩可喜,9月,地平线还发布了征程3,成为其第二款车规级AI芯片,可支持智能座舱、L2/L3级自动驾驶等多种应用,且规划了面向高级别自动驾驶的征程5、征程6等产品。

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2)四维图新不断拓展芯片产品线

四维图新的芯片业务涉及车身控制 MCU 芯片、车联网芯片、智能座舱芯片等多类型产品,布局较为全面,其中车身控制 MCU 芯片、新一代车联网芯片已量产。四维图新还准备继续完善产品线布局,规划了智能座舱芯片AC8025、车联网芯片AC8267、高阶智能座舱芯片AC8035和视觉处理芯片AC6815等产品。

3)黑芝麻科技华山系列产品阵容形成

今年6月,黑芝麻智能科技发布了华山二号系列芯片,形成自身产品阵容,分别面向L2-L5级别自动驾驶场景。

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4)芯驰科技产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用

5月28日,芯驰科技正式对外发布9系列三大汽车芯片产品,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。

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综合成本与供货安全等考量,预计未来自主科技公司芯片产品也会逐步被自主品牌采用。


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