据新闻报道，参加正在德国慕尼黑举行的IAA Mobility大会的车企高管警告称，影响汽车生产和抑制需求的半导体短缺可能会持续至2023年。《欧洲汽车新闻》援引戴姆勒首席执行官Ola K?llenius的话称，“一些芯片供应商提到了结构性供需问题……这可能会影响2022年的供应情况，到2023年情况应该会有所缓解。”宝马集团首席执行官Oliver Zipse也表示：“我预计在未来6到12个月内，供应链短缺现象会持续存在。”不过，他补充说，预计从长期来看，半导体供应链问题还是有可能解决的。对芯片制造商来说，汽车行业是一个非常具有吸引力的客户。《欧洲汽车新闻》还援引大众集团首席执行官Herbert Diess的话称：“使用半导体的产品需求激增可能会导致半导体供应困境持续。物联网正在发展，产能提升也需要时间。这可能是未来几个月甚至是几年内都会面临的瓶颈问题。”大众集团负责采购的管理委员会成员Murat Aksel表示，汽车行业需要将半导体产能提高约10%，才能达到合理的供应水平。雷诺集团首席执行官Luca de Meo表示：“2021年公司将坚持原先减产20万辆左右的计划。”然而，雷诺集团的一位女发言人补充道，由于东南亚新冠肺炎疫情形势不断恶化，预计第三季度情况将“非常艰难”。她说：“在现阶段，我们很难预见未来几个月的情况，我们每天向一个危机处理小组汇报最新情况，以最好地应对形势的演变。”

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IHS Markit 观点深度解析


在经历了艰难的2021年上半年之后，这些高管的评论强调了目前车企因为零部件短缺以及短缺情况何时会好转的不确定性而面临的困难。我们最新的影响评估显示，第三季度汽车生产前景将受到严重影响，损失程度现已超过第二季度。今年早些时候发生火灾事故的瑞萨电子虽然已经恢复了生产能力，但可能要到9月底才能出货，因此第三季度的供应情况将会受到一些影响。马来西亚受到的疫情影响也将给半导体供应带来进一步影响，因为许多芯片“后端”业务（比如芯片封装和测试）都在马来西亚进行。由于这些业务比晶圆制造过程的劳动强度更大，因此生产活动更容易受到劳动力参与度的影响。我们目前预计2021年第四季度生产也将遭遇中断，预计这种影响将延续到2022年第一季度。我们还预计，供应将在2022年第二季度企稳，产量复苏工作将从2022年下半年开始。


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