此收购将加速英特尔端到端的全球代工业务


新闻重点


  • 这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂，帮助满足日益增长的半导体需求，并为将近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。

  • 此收购加速了英特尔成为全球代工服务和产能的主要供应商的发展之路，并提供行业内极其广泛的差异化技术组合。

  • 收购双方高度互补，结合英特尔的先进节点和大规模制造与Tower半导体（Tower Semiconductor）的专业技术和客户至上的方法，为全球客户交付领先的技术和制造能力，以及更大的价值。

  • 这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益（EPS）。

  • 英特尔和Tower半导体（Tower Semiconductor）的管理层将于太平洋时间，2022年2月15日上午5:30（北京时间晚上21:30），面向投资者、媒体和行业分析师召开电话会议，以提供有关交易的进一步细节。


今天，英特尔公司（纳斯达克：INTC）和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）（纳斯达克：TSEM）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。


Tower半导体（Tower Semiconductor）的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念，将有助于扩大英特尔的代工服务，并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代，为现有和未来的客户开启全新机遇。


——帕特·基辛格

英特尔CEO


作为IDM2.0战略的重要一环，英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部（IFS），基于美国和欧洲，面向全球客户提供服务，以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。英特尔代工服务（IFS）目前提供领先的制程工艺和封装技术，在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能，和广泛的知识产权（IP）组合。


Tower半导体（Tower Semiconductor）在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面的专长，以及其广泛的IP、电子设计自动化（EDA）合作伙伴关系和成熟的代工布局，将为英特尔和Tower半导体（Tower Semiconductor）的全球客户提供广泛的覆盖。Tower半导体（Tower Semiconductor）服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。Tower半导体（Tower Semiconductor）还提供了“代工至上”的客户方法，拥有行业领先的客户支持门户、IP店面及设计服务和能力。


凭借悠久的历史，Tower半导体（Tower Semiconductor）基于深厚的客户合作关系，建立了极其广泛的专业模拟代工解决方案，并具备全球制造能力。我为这家公司以及我们才华横溢又兢兢业业的员工感到无比自豪。与英特尔一起，我们将推动新的、具有意义的增长机遇，并通过一套完整的技术解决方案和节点以及极大扩展的全球制造布局，为我们的客户提供更大的价值。我们期待成为英特尔代工产品中不可或缺的一部分。


——Russell Ellwanger

Tower半导体（Tower Semiconductor）CEO


我们非常高兴地欢迎Tower半导体（Tower Semiconductor）的团队加入英特尔。他们数十年的代工经验、深厚的客户关系及技术产品将加速英特尔代工服务的发展。我们正在打造英特尔代工服务，使其成为客户至上的，拥有极其广泛的IP、服务和能力的技术创新者。Tower半导体（Tower Semiconductor）和英特尔代工服务（IFS）将在全球范围内提供广泛的代工解决方案组合，以实现我们客户的目标。


——Randhir Thakur博士

英特尔代工服务事业部总经理


英特尔是一家在研发和制造方面都处于领先地位的公司，包括最近宣布在亚利桑那州和新墨西哥州扩大产能，以及计划在俄亥俄州建立一个新的大型基地。Tower半导体（Tower Semiconductor）的技术与英特尔代工服务（IFS）在先进制程方面的能力相辅相成，让合并后的公司能大规模地向客户提供更广泛的产品。随着Tower半导体（Tower Semiconductor）的加入，英特尔将处于有利地位，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。


交易细节及时间


这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益（EPS）。英特尔计划用资产负债表中的现金来资助此次收购。


这项交易预计将在约12个月内完成。该交易已获得英特尔和Tower半导体（Tower Semiconductor）董事会的一致批准，并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件，包括Tower半导体（Tower Semiconductor）股东的批准。


直到交易完成前，英特尔代工服务事业部（IFS）和Tower半导体（Tower Semiconductor）将独立运营。在此期间，英特尔代工服务事业部（IFS）将继续由Thakur领导，Tower半导体（Tower Semiconductor）将继续由Ellwanger领导。交易结束后，英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，英特尔将分享有关整合计划的更多细节。


高盛公司（Goldman Sachs）担任英特尔的财务顾问；Skadden，Arps，Slate，Meagher&Flom LLP和Yigal Arnon担任法律顾问。摩根大通证券（J.P.Morgan Securitie）担任Tower半导体（Tower Semiconductor）的财务顾问；Latham&Watkins，LLP和FISCHER（FBC& Co.）担任法律顾问。


交易讨论电话会议


英特尔和Tower半导体（Tower Semiconductor）的管理层将于太平洋时间，2022年2月15日上午5:30（北京时间晚上21:30），面向投资者、媒体和行业分析师召开电话会议，讨论这项交易和英特尔的代工战略。请点击文末阅读原文注册参加电话会议。在美国可拨打1-888-869-1189，美国以外可拨打1-706-643-5902收听电话会议。英特尔的投资者关系网站INTC.com也可收看回放。


Tower半导体（Tower Semiconductor）

2021年第四季度财报及年度财务数据发布更新


Tower半导体（Tower Semiconductor）将于2022年2月17日发布其2021第四季度财报及年度财务数据。鉴于此次已宣布的交易，Tower半导体（Tower Semiconductor）将不会提供2022年第一季度的指导，也不会举办财报电话会议。



关于Tower半导体（Tower Semiconductor）：


Tower半导体（Tower Semiconductor）有限公司（NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM），是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗和航空航天及国防等不断增长的市场提供集成电路（IC）的技术和制造平台。Tower半导体（Tower Semiconductor）专注于通过长期的合作伙伴关系及其先进、创新的模拟技术产品，为世界创造积极和可持续的影响，包括广泛的可定制工艺平台，如SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD和700V）和MEMS。Tower半导体（Tower Semiconductor）还提供世界级的设计支持，以实现快速、准确的设计周期，同时还为IDM和无晶圆厂公司提供包括转移优化和开发过程服务。为了向客户提供多工厂采购和扩大产能，Tower半导体（Tower Semiconductor）在以色列设有两个制造工厂（150毫米和200毫米），在美国设有两个制造工厂（200毫米），在日本设有三个制造工厂（两个200毫米和一个300毫米），持有TPSCo 51%的股份，并正在与意法半导体（ST Microelectronics）共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。欲了解更多信息，请访问www.towersemi.com。


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