罗姆的SerDes IC和PMIC已安装在芯驰科技的车载SoC X9系列的参考板


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Source: Getty/kaptnali


罗姆在7月12日发布的一篇新闻稿中表示,公司已与南京芯驰科技合作开发车载解决方案。


罗姆董事兼常务执行官Kazuhide Ino表示:“我们很高兴能与在车载SoC领域拥有丰富经验的芯驰科技达成合作。随着高级驾驶辅助技术的发展和座舱功能的不断增加,对车载摄像头的性能和视频传输技术提出了更高的要求,SerDes IC等半导体的作用也变得越来越重要。我们将继续深化与芯驰科技的交流,加快采用罗姆先进技术的众多产品的开发速度,并通过提供与外围元器件相组合的解决方案,为汽车技术的进一步发展做出贡献。”


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两家公司自2019年开始合作,联手智能座舱产品的开发。罗姆的SerDes IC和PMIC已安装在芯驰科技车载SoC X9系列的参考板上,并已被多家汽车制造商使用。除了用于下一代座舱、存储器、音频接口、以太网接口和通信模块的芯驰科技SoC X9H之外,罗姆的SerDes IC(用于显示器/摄像头)和PMIC也可用于参考板。


作者:Arnab Paul Research Analyst


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