罗姆的SerDes IC和PMIC已安装在芯驰科技的车载SoC X9系列的参考板

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罗姆在7月12日发布的一篇新闻稿中表示，公司已与南京芯驰科技合作开发车载解决方案。

罗姆董事兼常务执行官Kazuhide Ino表示：“我们很高兴能与在车载SoC领域拥有丰富经验的芯驰科技达成合作。随着高级驾驶辅助技术的发展和座舱功能的不断增加，对车载摄像头的性能和视频传输技术提出了更高的要求，SerDes IC等半导体的作用也变得越来越重要。我们将继续深化与芯驰科技的交流，加快采用罗姆先进技术的众多产品的开发速度，并通过提供与外围元器件相组合的解决方案，为汽车技术的进一步发展做出贡献。”

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