四维图新近日披露拟斥资38.75亿元收购汽车芯片企业杰发科技100%股权。这家以车载地图起家的上市公司，正在从软件基础向硬件业务延伸。

“软硬一体化”，这是车联网上下游企业的新趋势。

“过去我们已经看到像苹果这样典型的软硬一体化的公司，芯片可能没有同类芯片强大，但是整合一块儿性能会强大得多。”6月7日，在CESAsia的一财科技·奇点舞台上，四维图新高级副总裁景慕寒在与四维图新CTO戴东海、安永科技媒体与电信行业主管合伙人罗奕智共话中国车联网未来之时表示。

“大数据跟芯片融合就是软件，通用性芯片满足一般的服务，定制化芯片完全针对场景运算。而这里的性能、功耗和性价比等，可以达到几十倍甚至上百倍的差异。大数据计算对芯片的计算力要求非常高。”景慕寒对第一财经记者分析道。

2010年两会的政府工作报告中，“车联网”概念首次被官方提及，至今已有七年时间。七年间，政策的加持推动了行业进步。2014年，十部委联合发文《关于征求促进汽车维修业转型升级提升服务质量的指导意见》。2015年12月，工信部出台《车联网发展创新行动计划(2015-2020)》，推动车联网技术研发和标准制定，组织开展试点。2016年，工信部发布《智能网联汽车技术路线图》，为车联网提供指导性意见。

车联网的技术路线上，“软硬结合”是无法回避的趋势。罗奕智向第一财经记者表示，硬件是基础，传感器、雷达等都为自动驾驶提供很好的识别环境的能力;软件是施能者，包括人工智能深度学习、图像识别以及多维度的感知来进行配合。两者缺一不可。

埃森哲一份调查报告显示，中国车联网市场的规模就有望在2025年达到2162亿美元，并且在2025年所有新车都将具备联网功能。

四维图新这样的企业从科技端加入车辆智能化进程，丰田、通用等整车厂商也不甘落后。2020年左右，被认为是一个重要的时间节点。

每个汽车制造厂都有对智能化的时间规划。福特公司对外表示将在2021年量产自动驾驶汽车;上汽通用发布的“车联网2025战略”中将整个智能互联的发展战略分为了三步，第三步即从2021年~2025年;丰田在2015年成立自动驾驶研究中心之后，就计划在2020年推出自动驾驶汽车;在今年的CES展上，奥迪进一步加深了和英伟达的合作，双方宣布将在2020年推出全自动驾驶汽车;而奔驰也宣布将在2020年推出可上路的全自动驾驶汽车。

从通信运营商、汽车制造商到内容服务提供商、技术服务提供商，汽车庞大的产业链上下，无人不想把握机会成为巨头。

在这场跨产业链的混战之中，何方会最终占据有利地形?有调查报告显示，超过30%受访者觉得汽车制造商会在车联网发展过程中占比较好的位置，其次有20%受访者觉得通信运营商会在这个过程中获利。

罗奕智对第一财经记者表示，前端市场的占比拥有很大的优势。“中国智能汽车市场发展到今天，新供给公司很难进入这个市场，也需要与汽车制造商强强联合才可以把方案落地。汽车制造商和新科技公司，两者都在这个产业链上端，弥补短板。”

竞争已不再局限于一家公司对抗一家公司，而是一场联盟之间的竞争。任何一家单独的企业没有能力去玩转整个车联网。

景慕寒表示，当产业链环节非常长，各自又非常重要的时候，没有人或者企业可以将产业链完全统一，只能各自扮演好自己的角色。这样就存在着多种的可能性——如果传统汽车制造商及时作出自我的变革与颠覆，不断提升与改进，发展会非常好;而对于新科技公司而言，不断下沉积累更多造车优势，未来也会成为垂直的独立体。

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