1月7日，地平线宣布完成 C2 轮 4 亿美元融资，由 Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投，地平线的C 轮融资完成了5.5亿美元，计划是7 亿美元。至此，地平线已完成7轮融资，已公布的数据显示，总融资额13亿美元左右。

地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

去年9月，广汽资本对地平线进行了战略投资。在北京车展上，地平线与广汽研究院和广汽资本联合发布广汽版征程3。

地平线表示， 2021 年上半年将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构 SGS TüV Saar 认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达 96 TOPS 的人工智能算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。

下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。

破局智能汽车芯片

前不久，大众汽车芯片短缺导致停产一事，率先暴露了汽车缺芯的窘境。地平线作为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，也刚刚在2020年实现了车规级芯片上车。2020年，地平线车规级AI芯片实现前装量产，中国首款车规级AI芯片地平线征程2在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级辅助驾驶域（ADAS）国产AI芯片量产上车的零突破。

截至2020年11月，征程系列芯片的前装装车量超过10万片，预计全年能够实现约16万片的出货量。地平线方面称明年这一数字将超过百万片，2022年达到200万片，到2025年计划拿下国内智能汽车芯片市场60%的份额。

未来两年，智能汽车的迅速发展，对车规级AI芯片的需求将暴增。“随着智能汽车对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。”地平线创始人兼CEO余凯表示。

当前全球只有英特尔旗下的Mobileye 、英伟达和地平线三家企业实现了汽车智能芯片的前装量产。

剑指特斯拉

在本次C2轮融资之后，地平线也提出要在2021 年上半年推出征程5芯片，性能超越特斯拉 FSD。这一宣告充满了浓浓火药味，特斯拉的FSD芯片使得特斯拉在核心技术领域彻底摆脱了第三方供应商，马斯克自称FSD芯片为“世界上最好的芯片”。

据悉，特斯拉FSD于2019年4月发布，单芯片算力为72 TOPS，功耗为72W，支持8路高清摄像头，其处理速度可达每秒2300帧，是目前业界最为领先的自动驾驶芯片。按照地平线的说法，征程5的性能将比特斯拉FSD再提升一大步。

业内人士认为，地平线将推出性能超过特斯拉FSD的AI芯片，将为中国车企在智能化的路上赶超对手提供弹药。不过特斯拉自动驾驶芯片也在升级中，根据台积电消息，特斯拉第四代芯片FSD芯片将由台积电生产，采用7nm工艺，并于2022年第一季度开始交付。

此外，12月10日消息，苹果正在与台积电合作共同开发自动驾驶芯片；英伟达也研发出Drive系列芯片，用于自动驾驶。芯片赛道外敌环伺，地平线迎战欧美巨头。

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