“我们有很多方法能让业者交出数据,虽然不希望走到那一步,但如有必要,我们必定会采取行动。”
其实吧,逼交数据这事,主要原因是雷蒙多女士眼看着不能完成拜登总统的KPI了……
近期,在白宫又一次召开的半导体峰会上,美国商务部长雷蒙多说了这样一句“霸道”的话。把一切都攥到自己手里来,如果可能的话,最好还包括中国人的脖子。
最近几年来,美国政府在对华展开大国竞争时,一直奉行这个思路。无论是特朗普时代的富士康赴美建厂计划,还是后来闹出好大动静的台积电赴美建晶圆工厂,无一不是在上述思路所主导下,基于美国政府的政治、经济压力所迫。
而几年前闹得沸沸扬扬的富士康在美设厂,最后的结果大家其实也都已经看到了。
产业建设这事么,真不是成天高喊MAGA就能解决的。这不,“世界第八大奇迹”折腾了3年,最后折腾了个寂寞
自2017年11月正式签约起至2020年美国疫情大爆发,这个最初计划投入100亿美元、创造1.3万个工作机会,特朗普口中的“世界第八大奇迹”,最后在2021年4月缩水成了“到2025年投资至多6.72亿美元,并创造1454个工作岗位”。真是“奇迹”了个寂寞。
至于稳坐目前全球半导体代工产业头把交椅的台积电,特朗普当然不会放过。在多方施压之后,2020年5月,台积电宣布将斥资120亿美元,在美国亚利桑那州建立一个全新的晶圆厂。
根据计划,台积电计划在亚利桑那修建的晶圆厂,将是其“5纳米芯片产品”的主要生产基地之一。预计2024年开始量产,届时12英寸以上晶圆的月产能可达2万片。鉴于投资总规模以及2021~2029年的投资周期,有台媒预计,如计划顺利至2029年,将总共建起四、五座晶圆工厂,使当地一跃成为世界芯片产业链中,非常重要的一环。
这个结果看似非常之MAGA。只不过当时已经被疫情搞得焦头烂额的特朗普,早就没心思再去整个“世界第九大奇迹”的感言了。
台积电突然“变心”
今年7月21日,《日经亚洲评论》曾经刊发的报道称,台积电正在评估一项计划,内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产,这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。
似乎是想对冲该消息可能对美国当时正热乎朝天的半导体振兴计划的干扰一样,报道在最后评论中宣称:美国市场去年占台积电营收的比例超过60%,日本占比则不到5%,台积电日本厂的投资规模可能远小于美国亚利桑那工厂的120亿美元。
根据一般的敏感信息判读逻辑,此类报道一出,你甭管最后怎么找补,基本前面说的部分就是事实。而果不其然,上周六(10月9日),日本《日本经济新闻》刊发报道,“官宣”了台积电和日本索尼的合作:
台湾积体电路制造股份有限公司(以下称台积电)计划与日本索尼集团合作,在日本熊本县建立新的工厂。
根据报道披露的信息,新工厂总投资额预计达到8000亿日元规模,届时日本政府将提供一半补贴。工厂将建在位于熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近,计划在2024年之前投入运行。索尼集团将为台积电提供工厂用地,还将出资由台积电设立的新工厂的运营子公司,目的是维持其半导体的稳定采购。工厂建成后,手机传感器部分会由索尼自主制造,但处理图像数据的半导体则由台积电等代工。
对此,日本政府的态度自然是举双手欢迎。而且不但欢迎,建设费用还要“补贴一半”——即4000亿日元。据悉,相关开支将列入众议院选举后编制的2021年度补充预算案。
亚利桑那的工厂才刚刚开工,到现在还没听个响呢,这就高调宣布在日本建设新的晶圆工厂?其实,台积电方面也算得上提前打了招呼。10月1日,美国《时代》周刊刊发了9月下旬对台积电董事长刘德音的专访报道,主要围绕着就台积电在美国亚利桑那的晶圆工厂项目。在采访中,其明确抱怨在美国建厂成本“远高于台积电预期”。
刘德音表示,在美国投资“具有局限性”。并且首次公开承认,这(项投资)是由“我们客户的政治驱动”而促成的,并坚持认为“半导体本地化不会增加供应链的弹性。”并且,这种不重产业不看经济的行为,甚至可能“降低(供应链的)弹性”。
“阳谋”之下
近期,围绕着全球半导体供应链动荡,爆出了一系列新闻。而这其中最具爆炸性的,莫过于本文开篇提到过的,9月27日被韩国媒体最先爆出的“逼缴数据”事件。
根据爆料,当天的白宫会议邀请了各大芯片制造商,并且有苹果、微软及通用汽车等芯片主要使用厂商列席。在这场鸿门宴上,雷蒙多首先感谢了芯片厂商们,将各自产能提升到创纪录的水平。但她随后话锋一转,表示自己仍然不掌握芯片制造商们的具体产能,“不知道谁在加班加点生产,谁在没有把产能提升到应该有的水平”。
“这种不透明的状况不能这么持续下去!”雷蒙多强调。所以,为了能让自己以及美国政府做到心中有数,企业必须把信息上缴美国商务部。而如果有企业档案不配合,那么“美国政府必定会采取行动”。
尽管有可靠消息事后解释,这是美国商务部被总统改善供应链问题的命令所迫,不得已之下下采取的非常手段,而且不针对任何特定对象,仅仅是为了掌握并及时调整半导体供应链问题。但这位美国女政客的态度、语气,乃至于手段和措施,又是何等的霸气十足。
逼缴数据事件在各主要半导体生产国引起了轩然大波。9月30日,台湾“中央社”刊发消息,就美国政府要求半导体厂商提供机密数据一事采访到台积电。对此,台积电回应称:“(向美国上缴数据时)一定不会损及客户及股东权益,更不会透露个别客户的商业机密信息。”
尽管有此承诺,但其潜台词似乎已经非常明确,即台积电方面已经接受了美国商务部的要求,决定按照命令上缴数据了……
那么,如果只是为了了解供应链状况而获取数据话,给了又何妨呢?当然有问题,因为这种事从来就只有零次和无数次之别。
台湾大学副校长汤明哲在接受媒体采访时,点破了其中的关键:(之前的半导体产业竞争中)英特尔输掉了,输掉后开始急了,就寻求美政府的帮忙,然后政府就找台积电来设厂。开除的条件似乎很优厚,第一步台积电设厂要多少地、多少钱都没有问题,但第二步美国要拥有自己的IP,就会开始要求台积电技术转移,到时候你能说不吗?
很显然,这并非一场阴谋,而是明火执仗的阳谋。
当“AMD yes”响彻业界,台积电功不可没;而移动端巨头的苹果,也离不开台积电的代工。再加上“半导体自主”逐渐成为美国的“小目标”,台积电不被盯上才怪。
无奈之下的“折中路线”
有压迫,当然就有反抗。尽管台积电明知前面是火坑,尽管反抗的余地也不多,但其本身还是找了一条“折中”的路线——赴日建厂。
8000亿日元的总投资,按照当前汇率折合71.28亿美元。虽然比不上亚利桑那工厂的8年120亿美元体量,但也算得上相当大的手笔。
而对于这个天降大单,日本政府想必也欣喜不已。自上世纪九十年代盛极一时之后,日本的整个半导体产业其实一直在走下坡路,在全球半导体产业中的份额由1990年的49%,一路降至2020年的6%。而且这个下坡路至今还没见到。
日本半导体产业的衰败历程
这也无怪乎近年来日益“抠门”的日本政府,愿意掏出4000亿日元来直接补贴一半。因为从某种意义上来说,这是日本本土半导体制造方面,一次久违了的“救赎”。
至于台积电,选择日本也堪称是一次新的战略布局。
首先,日本建厂意味着其晶圆制造工厂并没有离开东亚,依旧紧挨着产业链的末端,东南亚的封测基地;其次,日本是美国鉴定的“盟友”,在日本建设晶圆产能不会受到太大的政治压力,而一旦亚利桑那的项目“黄了”,日本的工厂多少可以对美国有所交代。
最后,根据项目规划,这个计划建在熊本县菊阳町,紧挨着索尼图像传感器工厂的晶圆厂,将主要用来生产与索尼各种数码产品配套的GPU。即便要忍受日本较高的人力成本开支,但毕竟是能部分缩短供应链长度,从经济角度考虑,是有充分合理性的。
综上所述,形势来看台积电赴日设厂更是成就了标标准准的“双赢”。哪怕工厂新建,短期内难以派上用场,但用发展的眼光看待,对于日本而言,这无疑是一件“功在当代,利在千秋”的事。
而且不得不提及的一点是,伴随着汽车行业的芯片荒愈演愈烈,日本的本田、丰田等诸多汽车厂商,也是吃尽了不少的苦头。当有了台积电新工厂作为后盾,哪怕这是个规划中主要和索尼配套的厂子,也多少也算是一份保障吧。
今年3月,台积电亚利桑那项目进入前期筹备。平整土地、建造厂房、购买设备,再加上招募人员进行前期培训,台积电为此掏出了7.4亿美元。
干这些,图的是什么呢?“图”的是美国的强国地位呀!
根据美国政府的规划,6年后,其芯片产能的全球占比将从2021年的大约12%,提升至24%。将取代韩国,在全球各地区中排名第二。届时,中国台湾地区的产能占比,将从现在的56%(位列世界第一),降至40%。
嗯,台积电是来建设美国的,不惜以损害自己家乡为代价,而且还得自己掏钱……
匹夫无罪,怀璧其罪。台积电的一些“前辈”很好找,日本东芝、法国阿尔斯通,以及近期的华为等,都可以充当鲜活的例子。而对于台积电来说,在政治、经济,以及技术等各方面掣肘的情况下,恐怕是很难逃出美国的“阳谋”了。
不过对于我们来说,更为实际的问题是,看着台积电在以惊险走钢丝的方式“左右逢源”之时,国内的半导体行业又该何去何从?
“台湾问题因民族弱乱而产生,必将随着民族复兴而解决。这是中华民族历史演进大势所决定的,更是全体中华儿女的共同意志。”习近平主席在辛亥革命110周年纪念大会上,如此说道。
其实这番话,同样适用于现在的中国半导体产业——中国半导体产业的问题,因国家曾经积年羸弱所致,也必将随着中国伟大复兴而解决。因为,这是由中华民族历史演进大势所决定的,更是全体中华儿女的共同意志。
尽管在这条前进的道路上布满着荆棘,但那又怎样呢?无论是前赴的中兴、华为,还是后继的中芯国际、紫光展锐等,也都一直在艰苦奋斗着。而对于中国人民来说,持久战也不是没有打过。
所以,既然选择了远方,便唯有风雨兼程。
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