博世宣布，计划到2026年投资30亿欧元（约合30.1亿美元）扩大其半导体业务。根据公司发布的一份声明，这笔投资是欧盟IPCEI（欧洲共同利益重大项目）微电子和通讯技术资助计划的一部分。和其他项目一样，这笔投资将用于资助在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个新的研发中心，总投入超过1.7亿欧元。此外，博世还将投入2.5亿欧元在德累斯顿晶圆厂额外增设3,000平方米的无尘车间。

Source: Getty/Jae Young Ju

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过去12个月，博世宣布对其半导体芯片工厂进行大规模投资。随着自动驾驶和电子系统在车内的应用和集成的增加，这项投资有助满足市场对微芯片不断增长的需求。在德累斯顿举办的2022博世科技日上，博世董事长Stefan Hartung博士表示：“微电子就是未来，它对博世所有业务领域的成功至关重要。有了它，我们就掌握了一把开启未来移动出行、物联网以及博世所谓的‘为生活而发明’技术的万能钥匙。”最新的投资计划是在去年10月宣布的4亿欧元投资之外做出的。半导体短缺在2021年对全球汽车行业造成了严重影响，并在2022年继续影响汽车生产。据S&P Global Mobility（原IHS Markit Automotive）最新的半导体中断预测，2021年因半导体短缺造成的轻型汽车产量损失约为958万辆。与此同时，博世上个月宣布，计划为其北美业务投资6.64亿美元，其中4.2亿美元用于氢燃料、电气化和联网技术等移动出行解决方案。

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