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文章来源：快芯网周康

苹果和高通的冲突越来越激烈了。

前不久，高通刚刚在中国正式提起诉讼，要求禁止在全国范围内销售和制造 iPhone，今天就传闻称，苹果在“明年的 iPhone 与 iPad上不考虑使用高通基带芯片”予以回击。

据《彭博社》引述一名不愿具名的知情人士表示，苹果明年新设备或将使用英特尔与台湾联发科的基带芯片，而不是高通。

不过消息来源也指出，苹果的产品计划尚在初期阶段，仍可能产生变化。

其实高通和苹果的积怨已久，但真正矛盾激化应该是在今年。

在今年 1 月的时候，苹果向美国加州南区的联邦地方法院提起诉讼，称高通“滥用市场支配地位”，起诉它垄断无线芯片市场，并提出索赔。

不过随后高通就提出反诉。表示苹果违反了和高通的协议，并在 iPhone 7 产品中有意不充分发挥它的调制解调芯片的性能，而且试图阻止高通进行搭载不同品牌的该芯片的 iPhone 性能上的比较。

此后，苹果与高通针对专利授权争议，彼此争吵不休。

不过，对于上述传闻，《华尔街日报》也指出，是由于高通拒绝为苹果提供明年智能手机的原型测试芯片，并停止了调制解调器软件共享，苹果才有此打算。

之前苹果在iPhone上一直使用高通一家的基带芯片，不过从去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus开始，苹果也在部分机型上使用了英特尔的基带。新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。

根据Macquarie Capital机构的估计，高通去年向苹果出售了大约价值32亿美元的调制解调器芯片，占其总销售额的20%。今年高通出售给苹果的调制解调器芯片也将达到21亿美元，占高通芯片业务总营收的13%。这个数字的下降，说明了iPhone 7在改用英特尔和高通两家公司芯片之后对高通产生的影响。

不过传闻终究会是传闻，根据熟悉苹果供应链生产流程的人士表示，苹果可能会在明年6月下旬确定调制解调器供应商，而这时距离新款iPhone上市还有3个月的时间。

之前高通首席执行官Steve Mollenkopf在10月接受采访时表示，与苹果之间的纠纷从根本上来说只是“价格问题”。

按照以往巨头之间的冲突习惯，这一切或许又是一次嘴仗而已。一方面对于苹果来说，如此草率的更换供应链不是其作风，另一方面单从基带芯片上来说，MTK在技术上就算和英特尔还有一定差距，估计更难达到苹果的标准。

除此之外，在5G技术上，高通依然是走在最前面的芯片厂商，尽管英特尔和联发科都有在5G产品的布局，但是在速度上仍然要落后于高通。前不久，高通称搭载其5G芯片的智能手机将在2019年上市，而在最关键的时间点上，相信苹果不会轻易放弃这个机会。