意义：英特尔和高通均表示，他们正在考虑提高欧洲车规级半导体的产量。展望：这两家科技公司所做的决定都是基于汽车行业未来的预期需求，同时他们也得到了欧盟委员会的支持。然而，这些举措对于近期遭遇的半导体短缺问题无济于事，目前的短缺现象并非只是产能限制造成。
英特尔和高通均表示，他们正在考虑提高欧洲车规级半导体的产量。
英特尔在德国慕尼黑举行的2021年IAA Mobility大会上发布的一份声明中透露，该公司正在采取措施，以满足汽车行业对这些部件的预期需求。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在主题演讲中表示，英特尔认为到2030年，半导体将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，是2019年4%的5倍。Gelsinger还表示，到2030年，汽车半导体的总可寻址市场（TAM）将增长近一倍，至1,150亿美元，这将占“整个芯片TAM的11%以上”。
为此，公司已宣布计划在其爱尔兰晶圆制造厂建立代工产能。英特尔还推出了英特尔代工服务加速器，“以帮助汽车芯片设计师向更先进的节点过渡”。为此，公司正在整合一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权（IP），以支持其汽车行业客户的需求。
此外，高通首席执行官Cristiano Amon在IAA Mobility大会上接受路透社采访时表示，如果欧洲拟推出的汽车芯片激励计划能吸引到合适的合作伙伴，那么高通将愿意与欧洲的代工企业合作。Amon表示：“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们对吸引晶圆代工厂到欧洲建厂十分有兴趣。”他指出，高通使用的大部分代工厂目前位于台湾、韩国和美国，但他完全支持在欧洲开设更多的工厂。他补充道，“如果欧洲代工厂的产品具有先进的制程技术，那么高通肯定会对与这些代工厂合作感兴趣。”
Amon表示，就近期而言，高通在过去12个月内做了大量工作，与其供应商共同新建制造设施，以应对当前影响汽车生产的全球半导体短缺问题。他表示：“预计到2022年，我们当前面临的大多数问题都将得到解决。”
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上述关于欧洲半导体制造增长可能性的声明和评论，反映出汽车技术的进一步发展将严重依赖这一组件。Gelsinger在声明中表示，这一趋势是由所谓的“万物数字化”所驱动的。他还强调了“四种超能力——无处不在的算力、无处不在的连接、云到边缘基础设施和人工智能”，他指出，这些超能力“正在渗透到汽车和出行行业”。
Amon也强调了汽车行业的这一预期增长，他表示高通在过去四年里在汽车业务方面已经取得了100亿美元的订单。此外，本周早些时候，高通公布了其与雷诺的最新合作，将为雷诺Mégane E-Tech Electric新车型提供高通第三代骁龙汽车数字座舱平台，为该车型先进的信息娱乐系统提供支持。
然而，尽管产能受限是导致最近半导体短缺的部分原因，而且也是企业和政府都在积极解决的问题，但今年也因其他因素叠加加剧了这一问题的严重性。其中包括日本地震，美国德克萨斯州遭遇的极寒天气，以及瑞萨电子日本工厂遭遇的火灾。尽管今年早些时候工厂产能已经恢复，但瑞萨电子预计要到9月底才能开始发货。不过，目前最大的问题之一是新冠肺炎疫情大流行对一些市场的影响。值得注意的是，其中包括马来西亚，因为许多芯片“后端”业务都在马来西亚进行，比如芯片封装和测试。由于这些业务比晶圆制造过程的劳动强度更大，因此生产活动更容易受到劳动力参与度的影响。7月26日，马来西亚政府放松了6月初实施的部分封锁措施，使汽车行业和对全球供应链至关重要的半导体行业的运营能力恢复到80%。虽然这些事态发展较为积极，但形势仍然脆弱。其中彭博社新闻报道称，由于多名员工确诊新冠肺炎并且有3人死亡，马来西亚半导体封装和测试商Unisem表示其位于马来西亚怡保的工厂将关闭7天时间，该公司为众多企业提供半导体封装和测试服务，其12%的收入来自汽车行业。Unisem在提交给当地证券交易所的文件中称，预计这将使公司的年产量减少2%左右。随后，公司将在工厂复工后限制进入工厂的员工人数；并且还在文件中警告称，预计“在未来几个月，由于员工人数的限制，怡保几家工厂的销售和生产将继续受到不利影响，直到疫情显著消退”。
考虑到这些发展情况，以及第三季度轻型汽车产量预测已经大幅下降，我们预计第四季度汽车生产将受到持续中断影响，目前预计这将延续到2022年第一季度。市场期望半导体供应将在2022年第二季度企稳，产量复苏努力将从2022年下半年开始。
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