一、 全球半导体材料市场排行榜出炉

 国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。

中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元，年增7.3%，不仅是采购金额增加幅度最大的地区，并跃居第4大买家。

韩国去年采购金额71.1亿美元，为第2大买家；日本采购金额67.4亿美元，为第3大买家。

在半导体材料中，大硅片的占比最高，达到 32%的水平，掩膜版、电子气体、CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%，是影响半导体制造流程中最主要的材料。而占比最高的几大类都是海外寡头垄断。材料行业的发展限制很多在于专利壁垒，而国内正通过交叉授权专利、自主研发等方式解决国外垄断情况。

二、Imagination 反弹 13%！苹果心机重，喊切为购并铺路？

苹果不留情面、说分就分，英国芯片设计商 Imagination Technologies 从云端跌落谷底，3 日一度暴跌七成。有外资提出阴谋论解释，认为这也许是苹果伎俩，先大幅压低 Imagination 价格，再趁低价收购。

消息一出，4 日 Imagination 大涨 12.86%，收在 116.25 英国便士。3 日 Imagination 盘中一度暴跌 70%，终场跌幅收窄至 62%。

CNBC、英国电讯报报导，Imagination 是苹果 GPU 供应商，周一传出苹果将自行研发 GPU，未来 15~24 个月间减少依赖 Imagination，导致 Imagination 股价惨崩。Investec 估计，Imagination 今年营收有 50~60% 来自苹果。

Jefferies 对苹果举动提出多种解释。内容指出，较为复杂的分析是，苹果有意接手 Imagination，在袭击之前，先宣告终止合作，并大肆强调 Imagination 高度依赖苹果，以压低猎物价值。若是如此，苹果可能会在 Imagination 陷入危机时，买下该公司的知识产权。

Jefferies 坦承，此一理论可能性不大。苹果是 Imagination 第四大股东，持股只有 8% 左右。不过苹果确实对 Imagination 兴趣浓厚，去年苹果证实曾商讨并购，但是最后未正式提案。

Jefferies 第二个解释是杀价招数。苹果当起砍价恶霸，出狠招把专利费压到最低。Imagination 为了生存，只能降价跪求苹果回头。

第三个可能是，苹果不是虚张声势，是真的要切了 Imagination。Imagination 宣称，苹果研发 GPU，可能侵犯该公司专利，两家公司或许会陷入法律战。不过诉诸法律对 Imagination 来说，代价高昂又困难重重。

来源：科技新报

三、高通收购恩智浦移除最大障碍：获美国反垄断机构许可

北京时间4月5日消息，本周二高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。

 高通表示，根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案（Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act）的规定，等待期已过期。另外，高通还延长了现金要约收购（Tender Offer）恩智浦所有流通股的截止时间，新时间到2017年5月2日美东时间下午5点截止，也就是北京时间5月3日上午5点。

就目前来看，高通收购恩智浦是半导体产业最大的一宗收购案。

四、三星电子一季度运营利润或创三年半以来新高

北京时间4月5日消息，由于芯片部门利润创新高，三星电子一季度利润可能会达到三年半以来最高峰，如果新推出的智能手机Galaxy S8获得成功，三星的业绩会更好。

智能手机、服务器销量增长导致内存芯片业务增长迅猛，三星业绩提升；去年三星因为Note 7起火召回遭遇重挫，管理层也出现了混乱。

按市值计算三星是亚洲最大的企业，它也是世界上最大的内存芯片制造商。到目前为止，今年三星股价已经增长约17%，创历史新高，比2016年增长了43%。

汤姆森路透调查了18分析师，他们平均预估三星1-3月的运营利润同比将会增长41%，达到9.4万亿韩元（84.4亿美元），其中芯片部门的运营利润将会达到5.8万亿韩元（约51.6亿美元），再创新高。2013年三季度，三星电子的运营利润达到了10.2万亿韩元（约90.8亿美元），这是历史的最高点。

4月21日Galaxy S8正式开始销售，按照分析师的预估均值，三星二季度的运营利润可能会达到11.9万亿韩元（约105.9亿美元）。三星股东HDC资产管理公司的基金经理朴重勋（Park Jung-hoon）认为，就目前来看三星表现相当好。本周五三星将会公布业绩指导数据。

一些分析师认为，今年一整年内存供应将会持续紧张，其中用于长期存储数据的NAND闪存芯片尤其紧张，从而推高了三星利润。

本周五三星将会提供1月至3月营收、运营利润估计数据，4月末公布完整财报。

五、规模与效率：华为研发投入764亿元真的高吗？

日前，华为正式发布2016年度财报，营收同比增长34%，达到5216亿元（751亿美元），净利润371亿元人民币（约合54亿美元），同比微增0.4%，研发投入高达764亿元（110亿美元），但由于利润率自2013年以来首次跌破两位数和屡创新高的研发投入还是引发了业内的争议，甚至有观点认为，华为过高的研发投入拖累了华为的利润。事实真的如此吗？华为的研发投入真的过高吗？

由于去年华为的研发投入首次破百亿美元，所以我们不妨先看看去年主要科技企业在研发投入上超过百亿美元的企业的研发、营收和研发占营收百分比的情况。其中研发投入超过百亿美元，按研发投入计算的企业排名是三星140亿美元、英特尔121亿美元、谷歌120亿美元、微软119亿美元、华为110亿美元、苹果100亿美元；按营收计算的企业排名是苹果2170亿美元、三星1810亿美元、谷歌883亿美元、微软853亿美元、华为751亿美元、英特尔594亿美元；按研发投入占营收百分比计算的企业排名是英特尔20.37%、华为14.65%、微软13.95%、谷歌13.59%、三星7.73%、苹果4.6%。

在上述6家研发投入超过百亿美元的企业中，华为的研发投入排在第5位、营收排在第5位、研发占营收的比例排在第2位。由此看，华为在百亿美元研发投入的企业中，以绝对值衡量，其投入实际上并不高，而且在研发促进企业规模（以营收衡量）的增长上与其他科技企业相差无几。例如以研发投入的绝对值衡量，除了苹果这个个例外，基本上是研发投入越高，营收越高，排名越靠前。

但当我们将上述企业的利润来和研发投入作对比的话，问题就来了。按利润排名上述企业分别是苹果600亿美元、三星250亿美元、微软201.8亿美元、谷歌194.8亿美元、英特尔103亿美元、华为54亿美元。

我们这里以研发投入的最大和最低为例，看看华为研发对于促进利润方面的表现，即华为与研发投入最大的三星相比，其以三星78.5%的研发投入，换来的是仅为三星21.6%的利润；以投入最低的英特尔1.1倍的研发投入换来的是其52.4%的利润。如果说上述在促进企业规模（营收）的增长上，华为的研发投入并不高的话，那么在促进企业效率（利润）的增长上，华为的研发投入确实又过高了，或者说华为在研发投入的效率上，与上述科技企业间存在着不小的差距。这里需要说明的是，我们在此的统计仅是一个参考因素，因为不同的产业、不同的厂商因为技术纬度、市场竞争纬度等诸多因素的影响，加之企业运营中诸多与成本相关的因素，其获取利润的难度各异，并非只是受研发投入这个纬度的影响。尽管如此，华为在研发上的投入还是值得认真复盘，尤其借鉴别人在研发投入的经验不无益处。

从上述6家研发投入过百亿美元的企业中，我们发现苹果和三星是科技企业中，以营收、利润和研发投入三者之间表现最为突出的企业。所以看看这两家企业，尤其是苹果的创新模式对于华为提升研发投入的效率（促进利润增长）更具参考价值。

六、三巨头怎么看人工智能？

“未来人工智能的发展方向，应该是机器、工具去学习人的意图。我希望用人工智能的方法，来解决理解人的自然语言的问题。” ——李彦宏

“机器比人做得好不算什么，机器做人做不了的才了不起。机器应成为人最好的Partner，而不是人类最大的对手。30年以后，时代杂志封面年度最佳CEO可能会是一个机器人。” ——马云

“Alpha Go给业界带来的最大触动在于，以后在很多领域如果能做出模拟器定义参数自己学习，找到的规律将远超人类的想象。” ——马化腾

七、英特尔年底推出首代 10 nm 制程产品，但性能恐不如升级版14nm制程

面对竞争对手台积电、三星等陆续进入 10nm 制程的阶段，日前半导体龙头英特尔（Intel）也在 2017 技术与制造论坛上公布旗下制程发展路线。其中，14nm 制程 2017 年已发展至 14nm++ 制程，而关键的 10nm 则会在 2017 年底开始出货，并推出了 22nm FinFET 低功耗制程，用以与其他厂商竞争物联网（IoT）等的市场。

因此，做为制程转换关键的 2017 年，英特尔的 10nm 制程进展备受关注。不过，尽管日前媒体指称 10nm 制程的性能将提升 40% 以上。但根据市场分析，实际上 2017 年的初代 10nm 制程的性能，可能还不如当前的主力 14nm++ 制程。这使得 10nm 制程的首款产品 Cannonlake 将优先会出移动版本，桌上版本的推出时程则还未公布。不过，相关业内人士指出，2017 年要看到桌上型版的可能性不大，至少要到 2018 年才会有 10nm 制程的桌上型版本处理器问世。

根据 Intel 所公布的 10nm 制程来观察，这一代制程最大的亮点实际上是低功耗、高密度。Intel 强调，新一代的 10nm 制程达成 100Mtr/mm2 的目标。也就是 1 平方毫米内可以塞入 1 亿个电晶体的规格，是其他竞争对手 10nm 制程密度的 2.7 倍。

至于在性能上，10nm 制程比 14nm 性能提升 25%，或者功耗降低 45%。而在终极改良版 10nm++ 制程上，性能还会进一步提升 15%，功耗降低 30%，加起来说的话就是 10nm++ 制程性能比 14nm 制程提升 43.7%，这也就是许多市场人士认为， 10nm 制程的性能将大幅提升的原因。不过，这对比的初代 14nm 制程，现在早就由 14nm++ 制程所取代。

事实上，Intel 也曾经公开承认初代 10nm 制程性能是不如当前的 14nm++ 制程。不过，现在的 10nm 制程的 Cannonlake 处理器以低功耗为主，主要针对平板、二合一笔记型等移动产品所设计，而未来 Intel 还是确认会推出桌上型版本的 Cannonlake 处理器。由于 Intel 之前所公布，2017 年下半年推出所第八代酷睿处理器，仍采用 14nm 制程，所以不会是 Cannonlake。因此，Cannonlake 的桌上型版本有可能做为第九代酷睿处理器问世。只是，要在 2017 年看到其问世的可能性不大。因为即便是移动版 Cannonlake，也要 2017 年底才有可能出货。

换句话说，直到 2018 年 Intel 还会在继续在 14nm 制程上。原因就是 Intel 的初代 10nm 制程性能仍不如当前的 14nm++ 制程，这对于要生产高性能处理器来说，还不如用旧的制程比较好。而未来真正想实现 40% 以上的性能提升，或许就得等到两、三年后 intel 的 10nm++ 制程问世之后才能实现。